大家好,小太来为大家解答以上问题。荣耀6,Plus手机做工怎么样华为荣耀6Plus拆机图解详细评测这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
图为Skyworks7734G的特写。荣耀6Plus主板中集成的EDGE射频芯片。
射频芯片特写
图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,搭配麒麟925八核处理器内置的TensilicaHIFI3DSP。
图为BroadcomBCM47531定位芯片特写,支持GPS、GLONASS和中国北斗定位。
图为东芝16GBeMMC5.0闪存芯片。荣耀6Plus联通/移动版配备16GBROM,双4G版配备32GBROM。
东芝emmc5.0闪存芯片
图为华为的Kiri925448八核处理器,主频1.8Ghz该芯片还封装了尔必达3GBRAM内存粒子芯片,类似于高通CPU封装,如下图所示。
quinttqp9056h多频段功率放大器细节图
从6Plus主板继承的AGOA924140多频滤波芯片特写
图为继承自主板的Hi63614GLTE射频芯片特写。
一、华为荣耀6Plus拆机图评测
该图是Hi6421电源管理芯片的特写,如下图所示。
图为Skyworks13412芯片特写。
图为起伏的BCM43345GhWifi蓝牙4.0FM收音机芯片特写。
图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为相机提供闪光灯。
双LED闪光灯
图为荣耀6Plus主板底部的MicroU数据充电接口特写。
图为荣耀6Plus振动器模块特写。
值得一提的是,MicroU接口也是防尘的,底部加了绝缘垫片。
华为荣耀6Plus金属边框特写,倒角采用高速数控切割工艺处理,设计精致。
金属框架技术特写
二、拆机评测总结:
通过对华为荣耀6Plus拆解图的深入评测,我们可以看到:与荣耀6相比,荣耀6Plus在内部芯片选择上并没有太大的变化,只是对处理器等少数硬件进行了升级和更换。不过荣耀6Plus的内部结构布局非常整齐,做工非常扎实。超大面积的散热贴也是我没见过的。此外,荣耀6Plus内置了大量成熟的模块化设计,双摄像头固定也很到位。很多地方都进行了类似于苹果iPhone的调剂处理,细节到位。总的来说,华为荣耀6Plus做工不错,大量采用国产技术。相比其他手机厂商,更值得国人称赞!
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虽然荣耀6Plus刚刚发布,但是号称华为年度压轴的荣耀6Plus的拆解图文评测已经出来了。作为华为12月16日推出的一款重量级旗舰手机,荣耀6Plus最大的亮点就是采用了首创的仿生平行双镜头设计和精致的机身设计。另外结合顶级的硬件配置,它的整体性能还是很不错的。荣耀Plus的做工和内部双创新摄像头的结构如何?这些朋友所关注的热点问题,将通过下面的华为荣耀6Plus拆机图解进行深度揭示。
6Plus荣耀华为荣耀6Plus拆解评测工作怎么样
手机配置方面,荣耀6Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载华为64位海思925八核处理器,运行3GB内存和16/32GB机身存储空间,提供前置800万像素摄像头/后置双800万像素摄像头,电池容量3600mAh,支持三大网络运营商所有网络。了解完配置,废话不多说。我们来具体看一下荣耀6Plus拆机的图文评测。
拆解需要从后壳开始。华为荣耀6Plus在机身设计上依然延续了上一代荣耀6的设计风格,所以仿生拆卸大致相同。荣耀Plus采用玻璃钢后壳设计,后盖粘合在整机背面。拆卸时,需要使用镐。
打开后盖,大致可以看出荣耀6Plus没有结构。从图中可以看出,荣耀6Plus的内部做工非常整洁。之前荣耀6的整个散热都贴在背板上,但这次荣耀6Plus采用了最大的石墨散热dissi
荣耀Plus采用的是玻璃纤维后盖,涂有6层贴合技术,可以在玻璃纤维内部产生栅栏图案。不使用光纤时,反射效果不同。多层涂布后,抗指纹油污效果好。与传统玻璃材料相比,玻璃纤维材料硬度较软,表面容易划伤。建议用户还是使用保护套,防止后壳被划伤。
华为荣耀6Plus拆解玻璃钢后壳特写
内部,华为荣耀6Plus采用多螺丝固定。其实你没有多少螺丝也是衡量一部手机稳定性的因素之一。大量的固定螺丝会提高整机的稳定性,但会增加内部设计和组装的难度。
挥舞
荣耀6Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口,其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部,这就给底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证。华为官方称,底部方面搭载了海思芯片,比其他一般的手机,信号强度提升了一倍。
相比于其他厂商的手机,华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料注塑而成,金属部分紧贴芯片,能够很好的将芯片的热量传导出来,而表面贴有大面积的石墨散热贴纸,用于物理散热。
图为拆解下来的荣耀6Plus电池特写,其搭载了3600mAh超大容量电池,在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6Plus算是电池容量最大的一款,另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6Plus一大亮点。
机身顶部方面,荣耀6Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计,二这种设计,需要内部进行复杂的工艺设计。
为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置,荣耀6Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定,这其实就是典型的ID设计和内部设计的同力合作的结果。
荣耀6Plus顶部做工细节
图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。
荣耀6Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质,并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理,按键力度适中,手感反馈良好。
图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写,荣耀6Plus共有三个摄像头,这在目前智能手机中,也是创新之举,也是整机的最大看点。
荣耀6Plus后置双平行摄像头,其采用了特殊的方式固定这两科摄像头,其位置不发生任何偏移。
荣耀6Plus双平行摄像头拆解特写
为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移,荣耀6Plus采用了双重固定方式,首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座,并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理。
摄像头拆解完了之后,最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单,下面主要看看荣耀6Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6Plus大量采用了华为自家的芯片,因此拆解上看到的内部芯片,与其他大多数安卓手机拆机,看到的会有所不同。
本文到此结束,希望对大家有所帮助。
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