此前爆料过Snapdragon 1000平台的外媒WinFuture近日又带来了一些讯息,高通这个上到四位数命名平台的CPU部分将採用ARM新近发布的Cortex-A76架构,相比上代Cortex-A75提升35%性能,ARM同样是将这个新架构更多地定位在笔记型电脑上,宣称表现可以达到Intel Core i5-7300的水平。
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2018-6-23 22:17 上传
而按早前的消息,Snapdragon 1000的CPU最高TDP可以达到6.5W,平台总TDP为12W,目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗,加上全新的ARM架构,新平台的性能应该要比现有的Snapdragon平台提升很大,看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。另外Snapdragon 1000平台将用到台积电的7nm製程,整体封装面积大小在20*15mm,要比骁龙850的12*12mm大很多,接近高通的伺服器级ARM晶片Centriq 2400系列(398mm2),但相比Intel的x86行动处理器封装还是小很多。在目前高通提供的测试平台上,Snapdragon 1000并非是焊在主机板,而是採用了插槽式的安装,但如果未来是用到笔记型电脑等行动设备上,应该还是焊接的,此外这套测试平台还提供了16GB LPDDR4x记忆体,两块128GB UFS储存、GigaLTE网路连接和其它无线、电源管理控制器等。据称华硕将会是首个推出採用Snapdragon 1000平台笔记型电脑的厂商,但设备预测要今年秋季才完成开发,实际产品可能要到明年才有望看到了。消息来源本站信息仅供参考,如有文章涉及版权问题,请速与我们联系:2811358863@qq.com | 网站地图
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