今年3月,曾经有消息称Apple正打算在下一代iPhone上同时採用PCB电路板和新的SiP封装技术,现在有消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。SiP是一种系统级的封装技术,可将处理器、辅助处理器、记忆体、Memory、甚至传应器都集成于一体,不再需要传统的PCB电路板,让手机机身做得更纤薄,进而为更大容量的电池腾出了空间。儘管Apple看好SiP封装技术的使用,不过它也有个缺点,那就是如果有一个模组损坏,整个SiP封装件也不能使用,这意味着良品率降低。
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2015-6-24 12:23 上传
据来自供应链的消息称,台湾的厂商已经获得了iPhone 6S/6S Plus的SiP订单,并且为了满足Apple越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉,今年的新iPhone还不会全部使用SiP,而是与PCB共存,到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外,iPhone 6S的亮点还将包括全新的Force Touch压力触控及7000系列铝合金机身等特色。讯息来源本站信息仅供参考,如有文章涉及版权问题,请速与我们联系:2811358863@qq.com | 网站地图
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